投資要點
近期，面板顯示驅動IC陸續發布三季度業績報告，封測環節的頎中科技和設計環節的天德鈺營收端同比環比均有一定的增長。頎中科技：2023年Q3實現營收4.58億元，環比增長20.53%，同比增長72.83%；2023年Q3單季度銷售毛利率為39.69%，環比Q2提升6.25個百分點；2023年Q3實現扣非歸母凈利潤為1.14億元，同比增長153.33%，環比增長52%。天德鈺：2023年Q3實現營收3.24億元，環比增長21.80%，同比增長10.2%。
OLEDDDIC緊密布局中，我們認為2024年國內OLEDDDIC從設計到制造到封測環節或迎來突破：根據新相微2023年9月5日-9月6日投資者關系活動公告，公司新架構的AMOLED新品目前針對下游客戶的要求在做進一步的優化，若通過客戶驗證可盡快推入市場進行量產。根據天德鈺2023年9月25日投資者活動公告，公司AMOLED產品持續在屏廠測試驗證中，預計年底完成測試。
我們認為隨著面板產業加速轉移，驅動IC全產業鏈有望配套發力：近年來國內面板產業鏈日益成熟，產業加速轉移至國內，而驅動IC作為面板產業鏈最關鍵的環節，設計、制造與封測配套環節均依然處于起步階段。根據頎邦科技法說會材料：（1）LCD面板，中國大陸LCD面板環節占比超60%，但在DDI設計環節占比低于25%，封測環節比例則更低；與中國大陸情況完全相反，中國臺灣在面板環節占比較低，而DDI設計和封測環節占比較高，均超過50%；(2)OLED面板，韓國在OLED面板各個環節具備充分的話語權，OLED面板占比超70%，中國臺灣則配套韓國供應鏈在封測環節占比超過50%，中國大陸OLED面板環節占比超25%，而在DDI設計以及封測環節占比則較低。面板產業鏈環節中，面板廠決定了顯示驅動IC的需求，而晶圓代工廠的產能則代表了供給，我們認為隨著LCD與LOED面板國產化率的逐年提升，有望加速國內驅動IC全產業鏈的配套以匹配其需求，預計各環節國產化率與面板環節匹配。
投資建議：面板顯示驅動產業鏈轉移趨勢確立，我們建議關注國內面板驅動IC代工晶合集成、中芯國際等；面板驅動IC封測環節匯成股份、頎中科技等；面板驅動IC設計韋爾股份、新相微、天德鈺等。
風險提示：宏觀經濟發展低于預期、需求復蘇低于預期、國內技術突破低于預期等。
來源：華金證券